OpenAI与Broadcom和TSMC联合研发首款芯片，调整代工战略
talkingdev • 2024-10-29
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OpenAI近期宣布与Broadcom和TSMC合作，成功研发出首款专用芯片。这一举措标志着OpenAI在硬件领域的重要进展，旨在提升其人工智能模型的运算能力和效率。新芯片的设计专注于优化LLM和embedding等关键技术，预计将大幅提升其AI应用的性能。然而，OpenAI同时表示，将会调整其代工战略，减少在这一领域的扩展计划，可能是由于市场需求的变化和技术发展的不确定性。此举引发了业内对于OpenAI未来发展的广泛讨论，尤其是在AI芯片市场竞争日益激烈的背景下，OpenAI如何平衡硬件与软件的投资将成为关键。