Etched筹集1.2亿美元A轮融资，为Transformer生产AI芯片
talkingdev • 2024-06-26
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Etched近日宣布完成由Primary Venture Partners和Positive Sum Ventures主导的1.2亿美元融资，天使投资人包含Peter Thiel，Stanley Druckenmiller和David Siegel等。Etched正在与TSMC的新兴业务集团直接合作，以在其最新的4纳米节点上生产芯片。Etched的芯片可以达到每秒500K的令牌。一个8xSohu可以替换160个H100s。这是AI芯片技术的一次重大突破，预示着AI应用的未来可能会有更大的潜力和广阔的市场空间。
核心要点
- Etched筹集了1.2亿美元A轮融资，投资者包括Peter Thiel，Stanley Druckenmiller和David Siegel。
- Etched与TSMC的新兴业务集团合作，生产4纳米工艺的芯片。
- Etched的新型AI芯片性能强大，一个8xSohu可以替换160个H100s。