据路透社报道，小米与国内存储芯片龙头长鑫存储（CXMT）确认，即将发布的旗舰折叠屏手机小米18 Fold将率先搭载长鑫最新LPDDR6 DRAM芯片，并同步首发小米自研3nm Xring O3 SoC，预计9月正式亮相。这是国产DRAM在高端移动终端上的一次重要落地，也意味着小米在核心芯片与存储供应链上加速推进本土化。LPDDR6作为新一代低功耗内存标准，有望为折叠屏多任务、AI端侧推理等场景提供更高带宽与能效支持，而3nm制程的Xring O3则标志着小米自研手机处理器迈入更先进节点。若该组合顺利量产，将提升国产高端手机在关键元器件领域的自主可控水平，并对全球移动芯片与存储竞争格局带来示范效应。