英伟达创始人兼CEO黄仁勋近日宣布，其下一代AI芯片平台Vera Rubin已进入“全面生产”阶段。根据英伟达官方披露的技术信息，Vera Rubin平台在训练特定大型语言模型时，所需芯片数量可大幅减少至当前旗舰Blackwell架构平台的大约四分之一。这一突破性进展的核心在于，Vera Rubin通过架构优化和系统级集成，显著提升了计算效率和能效比。英伟达强调，该平台将“大幅削减”训练和运行AI模型的成本，从而进一步增强其集成计算平台的吸引力。此举标志着AI算力军备竞赛进入新阶段，英伟达旨在通过持续降低单位算力成本，巩固其在AI硬件市场的绝对领先地位，并推动更复杂、更大规模的AI模型开发成为可能。Vera Rubin的投产节奏也反映出英伟达“一年一架构”的快速迭代策略，对下游的云服务商、AI研究机构和应用开发商将产生深远影响，可能重塑AI基础设施的投资与部署格局。